市場(chǎng)回暖，IC銷售預(yù)計(jì)二季度增長(zhǎng)21%：半導(dǎo)體行業(yè)迎來強(qiáng)勁復(fù)蘇

近日，據(jù)國(guó)際電子商情報(bào)道，SEMI國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，2024年第一季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)已出現(xiàn)顯著改善跡象，電子產(chǎn)品銷售增長(zhǎng)、庫存穩(wěn)定以及晶圓廠裝機(jī)容量增加，預(yù)示著下半年行業(yè)增長(zhǎng)將更加強(qiáng)勁。

據(jù)報(bào)告，2024年第一季度電子產(chǎn)品銷售額實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)1%的佳績(jī)。更為矚目的是，集成電路（IC）銷售額在同期實(shí)現(xiàn)了高達(dá)22%的同比增長(zhǎng)。這一增長(zhǎng)主要得益于高性能計(jì)算（HPC）芯片出貨量的增加和存儲(chǔ)定價(jià)的持續(xù)改善。基于此，SEMI預(yù)測(cè)，2024年第二季度IC銷售額將有望實(shí)現(xiàn)21%的同比增長(zhǎng)。

在庫存方面，SEMI指出，IC庫存水平在2024年第一季度已保持穩(wěn)定，預(yù)計(jì)本季度將有所改善。這一變化對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來說，無疑是一個(gè)積極的信號(hào)。

來源：SEMI 和 TechInsights 2024 年 5 月

產(chǎn)能方面，SEMI表示，晶圓廠產(chǎn)能將持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)每季度將超過4000萬片晶圓（以300mm晶圓計(jì)算）。其中，第一季度產(chǎn)能增長(zhǎng)1.2%，而預(yù)計(jì)2024年第二季度將增長(zhǎng)1.4%。中國(guó)大陸繼續(xù)保持全球最高產(chǎn)能增長(zhǎng)地區(qū)。然而，晶圓廠利用率在2024年上半年預(yù)計(jì)恢復(fù)緩慢，這主要受到嚴(yán)格的供應(yīng)控制影響。尤其是2024年第一季度，存儲(chǔ)產(chǎn)能利用率低于預(yù)期。

在投資方面，半導(dǎo)體資本支出在經(jīng)歷了一段時(shí)間的回落后，呈現(xiàn)出保守態(tài)勢(shì)。在2023年第四季度同比下降17%后，資本支出在2024年第一季度繼續(xù)回落11%。然而，SEMI預(yù)期在2024年第二季度，資本支出有望實(shí)現(xiàn)0.7%的增長(zhǎng)。特別值得一提的是，存儲(chǔ)資本支出預(yù)計(jì)增長(zhǎng)8%，顯示出市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)需求的積極預(yù)期。

SEMI市場(chǎng)情報(bào)高級(jí)總監(jiān)Clark Tseng表示：“一些半導(dǎo)體領(lǐng)域需求正在復(fù)蘇，但復(fù)蘇速度并不均衡。AI芯片和高帶寬存儲(chǔ)（HBM）是目前需求最高的產(chǎn)品之一，這推動(dòng)了相關(guān)領(lǐng)域的投資和產(chǎn)能擴(kuò)張。然而，由于AI芯片依賴于少數(shù)主要供應(yīng)商，其對(duì)IC出貨量增長(zhǎng)的影響仍然有限?！?/p>

TechInsights市場(chǎng)分析總監(jiān)Boris Metodiev也對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了深入分析。他表示：“2024年上半年的半導(dǎo)體需求好壞參半。由于生成式人工智能（AI）需求激增，存儲(chǔ)器和邏輯器件市場(chǎng)出現(xiàn)反彈。然而，由于消費(fèi)市場(chǎng)的緩慢復(fù)蘇以及汽車和工業(yè)市場(chǎng)的需求回落，模擬、分立和光電子產(chǎn)品經(jīng)歷了小幅調(diào)整。”

Metodiev進(jìn)一步指出，隨著人工智能向邊緣的擴(kuò)展，預(yù)計(jì)將提振消費(fèi)者需求，今年下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)可能會(huì)出現(xiàn)全面復(fù)蘇。此外，隨著利率下降（為消費(fèi)者提供更多購買力）和庫存下降，汽車和工業(yè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在今年下半年恢復(fù)增長(zhǎng)。這一趨勢(shì)無疑將為半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展注入新的動(dòng)力。

來源：國(guó)際電子商情